如何控制PHB电路板组装车间湿度？ 电路板组装车间除湿机

辉耀彩　　在电路板上连接导体和电路元件的印刷电路板在几乎所有的电子设备中都有广泛的应用。PHB组装过程中水分的侵入会增加组装过程中的故障次数，减少电路组件及其寿命。

辉耀彩　　将电路板上的导体和电路元件互连的印刷电路板广泛用于几乎所有电子设备中。PHB组装期间的水分侵入会增加组装过程中的故障次数，并减少电路组件及其寿命。

　　不受控制的水分的影响

辉耀彩　　在印刷电路板（PHB）组装和制造过程中暴露于高湿度，导致：

　　微观腐蚀

　　粘附失败

　　表面缺陷

辉耀彩　　降低了电路板的性能。

　　增加电阻

　　减少电容

　　不受控制的水分的原因

辉耀彩　　电子化合物被安装并互连以形成电路。这些计算物具有吸湿性并吸收水分并在微观电路线的桥接中切断，导致电路故障。

　　一般建议

　　PHB组件中的相对湿度洁净室应在20°H温度下保持在20％-35％RH。

辉耀彩　　车间除湿机解决方案

　　车间除湿机在这些精密，高质量的电子印刷电路板的制造，组装和存储中提供理想的低湿度环境，因为它们能够将RH保持在低至1％甚至更低的恒定水平，而不管环境条件如何。